2121非凡

Climber系列全自动晶圆植球整线-Sip植球封装-半导体植球机-GKG2121非凡精机

SL200的外观图(1).png
SL200的外观图(1)
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SL200的外观图
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    SL200的外观图
细密锡膏印刷装备
Climber系列
产品特点

远见 ,,,,,,, ,于新闻之间 ,,,,,,, ,突破立异

1.Climber系列·SL200晶圆植球整线 ,,,,,,, ,拥有三位一体的晶圆印刷、中转上下料、植球;;;;;;

2.配备高精度UWP真空运输结构 ,,,,,,, ,全程;;;;;;afer收支定位精准度;;;;;;

3.实时压力闭环设计+双驱型印刷机构 ,,,,,,, ,稳固控制压力在±0.2KG ,,,,,,, ,可控H/V公差:±10um ,,,,,,, ,包管基板Flux/锡膏转移匀称一致性;;;;;;

4.最大负载0.5KG中转机构 ,,,,,,, ,自动取放料 ,,,,,,, ,全程智能分派镌汰破片率 ,,,,,,, ,Class100级清洁度 ,,,,,,, ,有用降低异物滋扰 ,,,,,,, ,包管良品率;;;;;;

5.自然转动填充式植球模浚浚浚浚浚? ,,,,,,, ,配备自动填充球体+自动接纳球体机构 ,,,,,,, ,提升效率、降低本钱;;;;;;

6.兼容扩展SECS/GEM通讯协议 ,,,,,,, ,可对已产数据随时追溯 ,,,,,,, ,让品质产出与数据监控无缝衔接。 。。。。。 。。


产品应用

万能知足晶圆预植锡/Fllux印刷+植球整线工艺 ,,,,,,, ,普遍应用于4-12英寸晶圆印刷、植球工艺。 。。。。。 。。

产品参数
Climber系列全自动晶圆植球整线
植球精度±20
植球能力规模≥150um
漏球率≤0.01%(正常产品无翘曲)
最大晶圆尺寸12英寸
最小晶圆尺寸4英寸
晶圆厚度尺寸0.1~6mm
钢网框架尺寸650*750mm(厚度:20-40mm)
传输偏向机械手、同进同出
定位方法寻边机(中转机械人自带)
洗濯方法(印刷)干擦、湿擦、真空擦、高速洗濯
洗濯方法(植球)植球干擦+粘轮+真空吸+离子风
整线功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整线装备尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色灯)


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