2121非凡

全自动锡膏印刷机Gsemi-S-半导体植球-GKG2121非凡精机

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细密锡膏印刷装备
Gsemi-S
产品特点

追求立异,,,,,,故而卓越不凡

1.一体通用,,,,,,知足芯片级、基板级、晶圆级等多种半导体封装植球工艺;;;;;

2.知足200um球径;;;;;

3.配备6mm*4.8mm,,,,,,剖析度4.6um高精定位系统;;;;;

4.植球????????檠沽Χ次检测+内部柔性结构设计,,,,,,提高锡球流动性及植球历程稳固性;;;;;

5.植球全历程智能监测,,,,,,包管装备整体稳固性 。。。。。。


产品应用

Climber·Gsemi-S全自动植球机无论在芯片级、基板级照旧晶圆级都可轻松应对 。。。。。。

产品笼罩Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封装等差别半导体封装产品 。。。。。。

装备加工能力涵盖4/6/8/12英寸晶圆Wafer、Max 300*300mm基板尺寸,,,,,,兼具±20um植球精度,,,,,,集成高速模式、无邪配线(BTB/HTH)、智能选项三者于一身 。。。。。。


产品参数
Gsemi-S系列
      ±20
植球能力规模150um
          0.01%(正常产品无翘曲)
最大产品尺寸基板:300*300mm                晶圆:4/6/8/12英寸
最小产品尺寸基板:50*50mm                    晶圆:4/6/8/12英寸
产品厚度尺寸基板:0.4~6mm(含载具)    晶圆:≥200μm
钢网框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度:2040mm
传输偏向左进右出、右进左出、同进同出
洗濯方法粘轮+真空吸+离子风
功率要求AC220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
装备尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色灯)



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